亿道首发JX200双卡液冷AI工作站：20.4L机身，240 AIO液冷

IT之家9月27日消息，亿道(Emdoor)在英特尔技术创新与产业生态大会(Intel Connection 2026)上首发JX200双卡液冷AI工作站。其机身体积20.4L，能容纳2张具备32GB显存的英特尔Arc Pro B70专业显卡。

▲ JX200 JX200基于集成英特尔第14代酷睿处理器HX变体的IRX-HM770 MoDT主板，搭配240规格一体式(AIO)液冷散热器， 支持最高168W满功耗性能释放 。

JX200工作站的旁边还可以见到IRX-HM770主板本体。其拥有2条DDR4 SO-DIMM内存插槽， 提供2个支持PCIe Gen5的MCIO接口 ，具备3个M.2 PCIe SSD盘位，此外还有雷电4、HDMI、DisplayPort、RJ-45等端口。

▲ IRX-HM770亿道的首款第3代英特尔酷睿Ultra处理器 "Wildcat Lake" 高能效迷你主机FP09也有展出。其采用0.9L全塑胶机身，支持35W性能释放，内置Wi-Fi 7无线网卡， 提供2个2.5GbE网口 ，兼容VESA壁挂规范。

▲ FP09该企业也带来了多款基于第3代英特尔酷睿Ultra处理器 "Panther Lake" 的高性能迷你主机：0.9L的FX09为全铝机身，支持55W峰值性能稳定释放，拥有雷电4接口；强调工作站属性的1.4L产品FP14也拥有全铝合金机身， 性能释放可达80W，日常模式噪声37dB(A)。

▲ FX09

▲ FP14亿道还展示了2款 质量＜1kg的第3代英特尔酷睿Ultra处理器 "Panther Lake" 笔记本电脑方案：LG14采用镁合金机身、CF14则引入碳纤维材料，两者均支持45W性能释放。

▲ LG14

▲ CF14