算力资讯技术进展2026-09-22

后摩智能确认其下代大模型端边AI芯片采用3D CIM存算一体架构

IT之家9月22日消息，后摩智能( HOUMO.AI )在近日举行的2026全球AI芯片峰会上确认，该公司下代大模型端边AI芯片将采用3D CIM存算一体架构，结合融合存算与3D DRAM技术。

这款新一代旗舰芯片将具备端侧超实时思考和互动能力。通过垂直堆叠，其可在同等面积下实现2倍算力，还有望进一步优化功耗与散热压力。

IT之家注意到，后摩智能2025年7月发布了后摩漫界M50芯片。这一芯片典型功耗10W，可提供160TOPS (INT8)或100TFLOPS (bFP16)算力，支持48GB内存容量、153.6GB/s内存带宽。该芯片目前已获得超150款产品定点，覆盖丰富应用场景。