微软Maia 300 AI芯片发布：台积电N2P工艺，288GB HBM4内存、带宽18TB/s

IT之家10月12日消息，微软今天正式发布Maia 300人工智能芯片。这款产品配备288GB HBM4内存，带宽达到18TB/s，FP4算力可达13.8 PFLOPS，基于台积电N2P制程工艺打造，计划2027年部署。

IT之家注意到，Maia 300采用多芯粒设计， 主要计算部分采用台积电N2P 2纳米制程 ，集成独立内存芯粒和I/O芯粒。FP4算力最高可达13.8 PFLOPS，FP8算力为6.9 PFLOPS。其SoC功耗额定值为950W，明显高于Maia 200的750W。

同时，该产品配备8组HBM4内存， 总容量可达288GB，带宽为18TB/s，更适合对内存要求较高的AI推理任务。双向扩展互连带宽达到3.2TB/s，采用基于以太网的双层网络架构。单个机架可容纳96颗Maia 300，最多可组建包含12000颗加速器的集群。