高通骁龙芯片将整合HBC架构：手机本地运行AI更快、更省电

IT之家9月23日消息，夏威夷时间9月22日9点（北京时间9月23日3点）召开的2026骁龙峰会上，IT之家带来前方现场报道， 高通宣布将会向骁龙芯片下放HBC技术。

IT之家注：HBC全称为High Bandwidth Compute，直译为“高带宽计算”，于2026年6月召开的投资者日上公开，最初面向数据中心产品，在本次活动中宣布未来将会应用于骁龙芯片。

该架构是一种近内存计算（near-memory computing）架构，将计算芯片放置在堆叠式LPDDR DRAM下方，通过3D集成和硅通孔（TSV）缩短数据传输距离，目标是缓解AI推理中的“内存墙”问题。

对于普通用户而言，高通骁龙芯片未来如果整合HBC架构，手机能够更快、更省电地运行更大的端侧AI模型， 而且可以在本地运行更多AI功能。

目前限制手机端AI的瓶颈，不再仅是NPU的乘加计算能力，还考验模型参数和中间数据在内存与处理器之间搬运的速度。HBC通过把部分计算放到内存附近， 减少数据来回移动，有望降低延迟和内存功耗。

高带宽内存本身不等于更大容量，但如果HBC同时提高有效带宽、减少数据搬运，并改善每瓦性能，手机就有机会运行参数量更大、上下文更长的模型。