爆料称AMD为微软XBOX Helix和索尼PS6主机设计的芯片已流片，前者浮点算力纸面领先四成

IT之家9月23日消息，据外媒Wccftech今天（23日）晚间报道，AMD爆料者Kepler_L2透露，AMD为PlayStation 6和XBOX Helix设计的芯片 现已完成流片 ，两款主机有望明年年底发售。

Kepler与另一名博主“摩尔定律已死（下称MLID）”此前都否认了延期说法，理由是 生产合同基本敲定 ，芯片据称计划在明年第二季度投产，推迟生产的代价甚至比承担内存涨价的成本更高。

Kepler_L2还确认了一组看似接近最终规格的浮点算力数据：PS6为40TFLOPS，XBOX Helix为56TFLOPS。换言之，XBOX主机在纸面 浮点算力上领先40%。

按传闻的PS6启用的52个计算单元计算，再考虑RDNA架构的双发射FP32吞吐量，40TFLOPS意味着GPU频率约为3.0GHz。此前给出的算力范围，则是34–40TFLOPS。

Kepler又补充了过去一年多逐渐积累的次世代主机信息。有关爆料主要来自Kepler本人和MLID，依据是泄露的AMD文件。

规格PlayStation 6（代号“Orion”）XBOX Project Helix（代号“Magnus”） 制程节点 台积电N2，部分爆料称为N3台积电N3P芯片 约280mm²，单芯片设计 约408mm²，采用芯粒设计，由144mm² 的SoC和264mm² 的GPU组成CPU 8个Zen 6c核心＋2个Zen 6 LP核心3个Zen 6核心＋8个Zen 6c核心GPU 54个RDNA 5计算单元，其中52个启用，频率2.6–3.0GHz 68个RDNA 5计算单元，频率2.5GHz以上 内存30–40GB GDDR7，160bit位宽36–48GB GDDR7，192bit位宽AI硬件 神经阵列集成于GPU内 独立NPU，最高110TOPS浮点算力（Kepler_L2爆料）40TFLOPS 56TFLOPS Kepler_L2此前概括过两款主机的差别：Helix比索尼对手的芯片 面积约大42%，内存容量约多20%。

今年3月，Kepler_L2曾作出估算，PS6的物料成本约为760美元 （IT之家注：现汇率约合5,102元人民币） ，699美元 （现汇率约合4,693元人民币） 的零售价仍有可能。约三个月后，他给出的 物料成本升至约960美元 （现汇率约合6,445元人民币） ，上涨26%。

索尼CEO也公开承认，预计内存价格到2027财年结束前都会保持在很高水平。

Helix的价格预计还要更高。Kepler认为售价会 明确超过1,000美元 （现汇率约合6,713元人民币） 。MLID的零部件成本估算则显示，规模化生产后的 物料成本约为900美元 （现汇率约合6,042元人民币） ；据此推算，999美元 （现汇率约合6,707元人民币） 是相当激进的最低定价，1,200美元 （现汇率约合8,056元人民币） 最有可能。